编号
| 产品名称
| 类别
| 主要技术指标
| 需突破的关键技术
| 市场预测或产业化前景
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121
| 集成电路关键装备
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| 略
| 略
| 略
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122
| TFT-LCD、OLED及PDP设备
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1221
| 液晶显示用玻璃基板成套生产设备
| I
| 可用于生产6代及以上的玻璃基板,基板尺寸1500×1850mm以上
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| 应用于国内液晶面板企业
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1222
| CELL摩擦机
| I
| 适合6代及以上生产线,基板尺寸1500×1850mm
| 设备工作的高可靠性和运转稳定性
| 应用于国内液晶面板企业,替代进口
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1223
| Aging系统
| I
| OLED控制电流:0~100mA,控制电压:-20V~20V 老化温度和时间可控制
| 系统电信号的控制,专用Jig的设计制作,机械装载系统制造
| 目前平板产业国内发展势头强劲,对于设备需求量很大,但目前基本上全部依靠进口,以日本和韩国设备为主,其价格大概在国产设备的3倍以上。这些设备产业化能带动国内整个平板产业迅速发展
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1224
| 检查机
| I
| 电压控制,Jig设计和对位操作
| OLED点亮驱动技术,专用Jig的设计制作,OLED检测图形信号设定
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1225
| Panel划线机
| I
| X轴定位±002mm
Y轴定位±002mm
旋转精度±10"
| Stage平整面制作,CCD对位识别系统,刀具自动控制系统
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1226
| I-V-L 测量机
| I
| Cell绑定完成后,电流、电压、亮度的测定
| 驱动点亮系统设计、电信号测量系统、光信号测量系统
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编号
| 产品名称
| 类别
| 主要技术指标
| 需突破的关键技术
| 市场预测或产业化前景
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1227
| 清洗设备
| I
| 1、基板尺寸:370×470mm-730×920mm T=05-07mm; 2、大于05μm的颗粒杂质去除率达到95%;大于 03的颗粒杂质去除率达到90%; 3、有机物清洗,通过接触角测试要求小于5度; 4、生产节拍20-45秒/片
| 1、设备工作的高可靠性和运转稳定性,新的清洗技术实现,改善MTBF、IN-LINE系统设计,系统安全设计,节拍和产能符合量产需求;
2、洁净、高可靠性材料开发
| 目前国内平板产业发展势头强劲,对于湿处理设备需求量很大,但目前基本上全部依靠进口,以日本和韩国设备为主,其价格大概在国产设备的6倍以上,即使台湾也高出国内2-3倍;湿处理设备的产业化能带动国内整个平板产业迅速发展
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1228
| 显影设备
| I
| 1、基板尺寸:370×470mm-730×920mm T=05-07mm; 2、显影边缘偏差小于05μm; 3、不能出现过显影或显影不充分
| 设备工作的高可靠性和运转稳定性,改善MTBF、IN-LINE系统设计,系统安全设计,节拍和产能符合量产需求
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1229
| 脱模设备
| I
| 1、基板尺寸:370×470mm-730×920mm T=05-07mm; 2、脱模后检查要求基片无残留PR; 3、脱模后清洗: 1-3μm颗粒杂质的去除率达到95%
| 1、设备工作的高可靠性和运转稳定性 ,改善MTBF、IN-LINE系统设计,系统安全设计,节拍和产能符合量产需求; 2、洁净、防静电以及耐腐蚀,高可靠性材料的开发
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编号
| 产品名称
| 类别
| 主要技术指标
| 需突破的关键技术
| 市场预测或产业化前景
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12210
| 曝光机
| I
| 1、一次曝光面积:1264mm×2114mm
2、解像力:20um
3、对位精度±25μm
4、光平行度:Collimation Angle : 12? 以下 ( Half Angle );Declination Angle : 080? 以下 (中心)
| 1、高精度运动部件的加工和集成,高精度定位控制;
2、曝光环境的高洁净(100级)和温湿度管理;
3、高质量光源和高精度光路系统
| 虹欧二期需要5台曝光机,国际市场单台参考价1728万元
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12211
| 封排炉
| I
| 1、适用产品≥ 42英寸PDP屏;
2、封接温度最高470°C;真空度50×10-7Torr
| 1、严格温度控制曲线的炉体系统;
2、高真空系统;
3、高刚性、微小热变形的封排小车
| 虹欧二期需要2套封排炉,国际市场单台参考价19200万元
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123
| 医药装备
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1231
| 电子内窥镜
| I
| 分别用于胃、结肠、腹腔、气管、十二指肠等检测;高分辨率成像传感器总成,不低于100万像素,低畸变140°视场角或可变视角非球面镜,有效视距2-100mm,最大外径小于9mm,最大弯角不低于230°
| 高分辨率微型图像传感器、大视场小畸变非球面镜头、窄波光的成像技术、先进的HDTV成像技术、高质量图像处理系统
| 预计国内销售量1000台左右,实现年销售收入2亿元
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1232
| 多排螺旋CT
| I
| 16排以上,到256排螺旋CT,探测器数量在640×16以上,孔径65mm以上,发生器功率在40kW以上,重建时间小于05s
| 多排(16-256排)高密度薄层(05mm层厚)CT用探测器;高速滑环技术;大功率(100kW以上)大热容量(3MHU以上)X线管;图像重建软件技术
| 多排螺旋CT进入市场,预计可占70%市场份额,单台价格预计在500万元(16排),可形成年销售额20亿元
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编号
| 产品名称
| 类别
| 主要技术指标
| 需突破的关键技术
| 市场预测或产业化前景
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1233
| X射线正电子发射计算机断层扫描仪
| I
| 空间分辨率高于6mm,单环或双环PET探测器,X线CT成像部分不低于16排(含)以上多排螺旋CT
| 高灵敏度、高时间分辨率、高空间分辨率的光子探测晶体和光电检测器件;高时间分辨率的快符合电路;高速实时数据处理系统、三维重建软件和图像数据融合技术;FDG示踪剂;标准影像模体
| 预计国内需求3000台套左右,每套按照产品售价800万元人民币(进口产品价格300-500万美元)计,年装备量可达100台套,实现年销售额8亿元左右
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1234
| 医用磁共振成像设备
| I
| 超导型,场强10-5T,孔径大于60cm,梯度强度大于50mT/m,最大切换率>200mT/m/ms,高速谱仪应达到64通道以上,1Mhz/每通道以上
| 多通道数字化谱仪;大功率射频放大器;超导磁场技术;梯度放大器;梯度线圈;射频线圈;软件及序列
| 国内MRI市场将达到年需求500台以上,超导产品将实现50%的市场覆盖。按照每台400万元人民币测算,年装备250台,实现年销售额10亿元左右
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1235
| 数字X射线探测器
| I
| 基于非晶硅等材料的X射线图像传感器,像素尺寸<150μm,读出速度大于80MPS,密度分辨率大于14bit,静态探测器空间分辨率高于35Lp/mm,动态探测器空间分辨率不低于25Lp/mm,DQE>60%@01Lp/mm,灵敏度高于05uR/f,静态探测器读出时间<5s,动态探测器读出速度不低于25fps
| 高填充率(高于70%)、低漏电流光电二极管阵列;高开关比(10-7E)低漏电流晶体管阵列;TFT基板制程;高密度(256通道)高信噪比读出电路IC;针状碘化铯生长技术;实时动态图像读出技术;数据校正和图像处理技术
| 按照乡镇一级医院(城镇综合性医院18730家,乡镇卫生院41694家的绝大部分)全部装备数字X线机的市场容量约180亿元。按照10年淘汰率,每年补充市场为18亿元。探测器占有1/3的销售额。有望获得国际市场每年30亿元以上的销售额
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编号
| 产品名称
| 类别
| 主要技术指标
| 需突破的关键技术
| 市场预测或产业化前景
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1236
| X射线、CT图像打印机
| I
| 135×18英寸黑白图像打印系统,无铅无银片基,免冲印,用于CT、核磁、X射线图像打印设备。空间分辨率不低于35Lp/mm,密度分辨率不低于4096灰阶,接口数据位16bit。全幅面单张打印时间少于3分钟
| 无银无铅防水透明片基技术;碳基快干墨水技术;14bit灰阶数据转换技术;高分辨率(2400dpi)成像打印编码技术
| 我国每年消费卤化银医用胶片量在50亿元人民币,胶片制造过程和胶片洗印过程都有大量排污。每张卤化银胶片价格在20元人民币以上。使用该产品可以节约80%的胶片成本,并彻底解决了冲印过程的污染排放
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1237
| 高能直线加速器
| II
| 4~8MV、8~14MV、15~25MV多个能量辐照选择,等中心聚焦治疗系统,具有适形调强功能,TPS系统和IGRT系统,3光子X线输出,5档电子束能量输出
| 高能、多能直线加速管;影像导引实时跟踪技术及影像成像装置;用于适型调强放射的多叶准直器;等中心聚焦机械系统及控制;具有图像融合技术、呼吸门控技术和摆位验证技术的TPS系统
| 国内外市场在每年5亿元以上,有利于打破国外公司垄断
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1238
| 血管造影机(DSA)
| II
| 80-100kW输出功率(可向下覆盖),1-2MHU球管热容量,25-30fps透视,25-30数字电影(可向上覆盖),25-30fps实时数字减影,具有3D旋转DSA功能,具有3D重建的VCT功能,1k×1k以上图像矩阵,采用动态平板采集
| 动态平板图像采集技术;实时DSA处理技术;基于锥束CT的3D重建技术;高频高压逆变及控制技术;大热容量X线管技术;高速图像处理技术;等中心C臂机械制造技术等
| 国内市场内年在8-10亿元以上,国外市场在100亿元以上。目前国内市场95%被国外公司垄断
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